產(chǎn)品分類(lèi)
KPFM&EFM 測(cè)試樣品
所屬分類(lèi)：
產(chǎn)品詳情
KPFM&EFM 測(cè)試樣品
KPFM and EFM test sample
荷蘭M2N供應(yīng)的KPFM & EFM測(cè)試樣品專(zhuān)為評(píng)估開(kāi)爾文探針力顯微術(shù)（Kelvin Probe Force Microscopy, KPFM）和靜電力顯微術(shù)（Electrostatic Force Microscopy, EFM）的成像性能而設(shè)計(jì)。該標(biāo)準(zhǔn)樣品采用氧化硅覆蓋硅基底（SiO?/Si）的微納加工工藝，由交替排列的鋁（Al）和金（Au）金屬線陣列構(gòu)成。其結(jié)構(gòu)特征如下：
①線寬周期：4、8、20及40 μm四組陣列
②線間間隙：0.5-0.8 μm（亞微米級(jí)間隔）
③線結(jié)構(gòu)高度：約35 nm（通過(guò)臺(tái)階儀或原子力顯微術(shù)（AFM）標(biāo)定）
2. 多層堆疊結(jié)構(gòu)：
①基底架構(gòu)：硅芯片（搭載金屬線陣列）→ ?12 mm玻璃載片 → ?15 mm金屬載盤(pán)
②總厚度：1.5 mm（符合標(biāo)準(zhǔn)樣品臺(tái)兼容性要求）
3. 電學(xué)連接設(shè)計(jì)：Al/Au電極通過(guò)超薄銅導(dǎo)線（thin-film Cu interconnects）引出至外圍焊盤(pán)，支持樣品表面電勢(shì)的接觸式測(cè)量校準(zhǔn)。
KPFM & EFM測(cè)試樣品可以實(shí)現(xiàn)：
①KPFM功函數(shù)對(duì)比度測(cè)試（Al/Au功函數(shù)差異~1.1 eV）
②EFM空間分辨率驗(yàn)證（亞微米間隙的靜電梯度場(chǎng)檢測(cè)）
③探針靈敏度的橫向/縱向定量標(biāo)定
注：使用前建議通過(guò)掃描電子顯微術(shù)（SEM）或光學(xué)顯微術(shù)（OM）進(jìn)行微區(qū)定位，并依據(jù)ISO 17025標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行儀器校準(zhǔn)。
KPFM & EFM測(cè)試樣品技術(shù)規(guī)格如下：
具有鋼結(jié)構(gòu)工程專(zhuān)業(yè)承包二級(jí)資質(zhì)、建筑工程施工總承包貳級(jí)資質(zhì)；公司主營(yíng)產(chǎn)品包括重鋼、輕鋼、網(wǎng)架及檁條、彩鋼板等鋼結(jié)構(gòu)產(chǎn)品；近年來(lái)，公司承接了國(guó)內(nèi)外大型結(jié)構(gòu)件、橋梁、車(chē)庫(kù)、標(biāo)準(zhǔn)化廠房等具有較大影響力的一系列項(xiàng)目；產(chǎn)品遠(yuǎn)銷(xiāo)白俄羅斯、贊比亞、印尼等國(guó)家，得到了一致好評(píng)。
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